搜索结果
行业法规对供应链的影响
负责任的电子制造服务（EMS）供应商总是会优先让客户了解对他们产品制造产生影响的行业法规。 现有法规的改变和更新是一个持续的过程，新规则的出现是无法避免的。 所以很有必要让你的装配合作商承诺他们会 ...查看更多
标准的新标准——从数据到信息
关于制造标准，我们面临的主要挑战是他们是决定性的。例如，BGA的X射线检测，标准的要求是每个焊料球的空洞最大体积是30%。该标准要求决定了BGA组装工艺是否合格。现在没有任何证据可以表明29%的空洞不 ...查看更多
一言难尽的阻焊膜《PCB007中国线上杂志》2018年8月号
从PCB诞生以来，我们PCB人发明了多少词汇？有的表形，有的表意，可以编写一本PCB专用词典了。比如微蚀刻（micro-etch）、抗蚀剂（stripper，别想歪：D）、金属化（meta ...查看更多
多板PCB和IC封装设计的3D融合
人们不断追求以更低的成本及更少的时间开发出功能更多、更轻便且更小型化的产品，而这种要求使电子产品设计工艺面临着前所未有的挑战。为了应对这些挑战，设计师将芯片和电路板以一种新的结构结合起来，如复杂的3D ...查看更多
景旺电子对付PCB生产7大浪费的秘密！
景旺电子的高利润率向来备受行业赞叹！而其高利润率来自最强的成本管控。 因此，业者们十分好奇，景旺电子在生产过程中是如何实现强有效的成本管控的？ 首先，我们先来了解PCB生产中主要的7大浪费，即：等 ...查看更多
IPC发布《2018年电子组装质量标杆研究报告》
IPC—国际电子工业联接协会®发布《2018年电子组装质量标杆研究报告》。这份基于全球电子组装企业的质量标杆研究报告可供电子组装企业用来参照对比衡量本企业的质量状况。 报告中的质 ...查看更多
